基板と周辺部品取付けの概況
ミニワッターpart5 15V版を19V版の基板レイアウトで作るという我がプロジェクトは、ケース穿孔作業の終了に至った。
ここまでの所感を記す。
- ボトムカバーはSPCC(鋼板) 製なので、放熱用の穿孔部周辺をクリアラッカー（車のタッチアップペイントを使用）を使って発錆防止を図った。 ――φ3mm程度の小口径はこの対象外とした――
- 基板は樹脂製ナット（高さ：5mmで内側はユニクロメッキ色）を使用してボトムカバーから浮かせた（絶縁）。 ――実は、高さ：10mmの樹脂製スペーサを予定していたが、電解コンデンサとトップカバー間の隙間が殆どない事態に陥ったため、急遽、近所のホームセンタで＠11円(税込み)にて調達した（ぺるけさんからH＝6mmのスペーサを頒布いただくのが正解）――
※アルミ電解コンデンサの定格電圧を25Vとする場合は、高さ：43.6mmのHEN110420ケースは使用不可。4700μF品が入らないため。
- この問題以外は特段の不備は出なかった。基板周辺のスペースも程よく、配線引き回し上の問題も無さそうである。
この先の工程は、今のところ見通しが立っていない。
