

2段目2SA1680を熱結合
早いもので、トランジスタ式ミニワッターpart5 15V版基板のリニューアルから一年が経過した。
今になってこのパターン図を振り返ってみたら、断念していた2SA1680の熱結合対応のアイデアが湧いてきた。
このポイントは、熱結合した2SA1680を一行上へ移動して、このエミッタ接続ジャンパ線を通しやすくすることにある。その気になって少し手を動かしてみたら、意外と簡単にパターン図が出来上がった。
- 初段差動回路2SK170のドレイン部に、910Ω抵抗器を縦方向に配置する。トランジスタ側から移行する(頭の切り替え)ことで、一行(横方向)分のスペースが生まれる。
- このスペースを使って、熱結合した2SA1680を上方向へ移動する。ここからのエミッタ接続ジャンパ配線は、内回りと外回りのような2経路で定電流回路2SA950コレクタへ接続する。これにより、被覆線は使わずに済む。
- 2SA950コレクタ部で、上記2経路を連接する。また、エミッタ接続の抵抗器5.6Ωと配線を移動する。
- 910Ω抵抗器のV+電源接続では、この電源起点の配線経路を変更して対応する。
- 2SA1680ベース接続のコンデンサ100pFと被覆線は、位置関係を入れ替えて流れ(見かけ)を良くする。
- 2SA1680コレクタ接続の220Ω抵抗器はV-電源ラインへ直結し、被覆線は使わないことにする。もう片方向の出力段回路接続ジャンパ配線は、素直な経路にする。
こんな感じの部分的な対応策で、最後の課題が解決できる。
節作15V版のDCオフセットは「ぺるけ」さんの設計値をクリアしていて、大きな問題はない。また、「ぺるけ」さんの記事(19V版を含む)では2段目差動回路トランジスタの熱結合までは対応していない。
この熱結合による数値的な改善効果のほどは分からないが、今回の対応策は部品の配置とジャンパ配線経路の小規模に収まるため、分かっているならば「やれることはやるに越したことはない」ということになるであろう。











