通電テスト時の養生方法

基板周辺部品と配線の養生

基板のテスト（トラブルシューティングの場合も）のためケースから取出す場合は、通電時の短絡障害などを防止するための養生が欠かせない。

• 配線付きの部品は、ビニール袋に入れておく。特に、ボリュームは金属部の露出が多いので、他の部品などと誤接触して障害に至る危険性がある。
• 配線の末端は、テープを巻いておく。
• 仮設の配線は、必要限の長さにとどめる。
• 基板の下側には、ビニールシート（プチプチ）などを敷く。この上には、工具などの金属物を乗せない。
• 机上の4S。